Saha Geri Dönüş Oranını AR-GE Aşamasında İndikatör ile Tahmin Etme Yöntemi

Tekcan A. T., Kahramanoğlu G., Yatır M. N., Kirişken B., Gündüzalp M., Saha Geri Dönüş Oranını AR-GE Aşamasında İndikatör ile Tahmin Etme Yöntemi, EMO Bilimsel Dergi, Cilt 1, Sayı 2, Syf 67-74, Aralık 2011

Saha Geri Dönüş Orann AR-GE Aşamasnda İndikatör ile Tahmin Etme Yöntemi

Field Return Rate Estimation in R&D Phase with an Indicator

Ali Tarkan Tekcan1, Gürmen Kahramanoğlu1, Mustafa Nevzat Yatr1, Barbaros Kirişken1, Dr. Mustafa Gündüzalp2

1Vestel AR-GE Güvenilirlik Bölümü Vestel Elektronik San ve Tic AŞ [email protected], [email protected], [email protected], [email protected]

2Elektrik – Elektronik Mühendisliği Bölümü, Mühendislik Fakültesi, Yaşar Üniversitesi [email protected]

Özet

Günümüz tüketici elektroniği şirketleri servis maliyetlerini azaltmak ve iyi bir marka saygnlğ kazanmak için daha güvenilir ürünler üretmeye çalşmaktadrlar. Bununla birlikte, daha güvenilir ürünler üretmek, üretim maliyetlerinde artş anlamna gelmektedir. Güvenilirlik ve servis maliyetleri arasndaki denge ancak AR-GE aşamasnda, üretim öncesinde, yaplacak doğru bir saha geri dönüş oran tahmini ile ayarlanabilir. Saha geri dönüş oran tahmini için birçok uluslararas standard ve hzlandrlmş ömür testleri kullanlmasna rağmen, çoğu zaman tahmin edilen geri dönüş oran, gerçekleşen geri dönüş oranndan farkl olmaktadr. Bunun sebebi, ürünün, sadece standlarda belirtilen veya hzlandrlmş ömür testlerinde kullanlan stres faktörlerinden arzalanmamasdr. Bu da, saha geri dönüş oran hesaplama yönteminde yeni bir parametrenin daha oluşturulmas gerekliliğini ortaya çkarmştr. Bu makalede, saha geri dönüş orann, AR-GE aşamasnda, bir indikatör yardm ile tahmin etme yöntemi anlatlmştr. İndikatör fonksiyonu, malzeme seviyesindeki testlerden, ürün seviyesindeki testlerden ve yeni bir parametre olan olgunluk seviyesinden elde edilen 3 hata oranndan oluşmaktadr. Bu tahminle birlikte, şirketler ürünlerinin güvenilirliğini iyileştirebilir ve muhtemel servis maliyetlerini azaltabilirler.1 Anahtar kelimeler: Saha Geri Dönüş Oran Tahmini, Parça Saym Güvenilirlik Tahmini, Hzlandrlmş Ömür Testi, Exponensiyel Dağlm Hata Oran, Weibull Dağlm Hata Oran, Hata Yapma Zaman, Olgunluk Seviyesi

1 Bu proje VESTEL Elektronik San. ve Tic. A.Ş. tarafndan desteklenmektedir. Bu makalenin bir ksm RAMS2010’da sunulmuştur.

Abstract

Today’s consumer electronics companies try to produce more reliable products to reduce service costs and obtain a good

brand reputation. However, producing more reliable products means an increase in manufacturing costs. The balance between reliability costs and service costs can only be adjusted with an accurate estimation of field return rate, in R&D phase, before mass production. Although using lots of international standards and accelerated life tests to estimate field return rate, usually, estimated field return rate differs from real field return rate. The reason for this is, the product does not fail only because of the stress factors mentioned in standards and used in accelerated life tests. This means, an additional parameter should be created for field return rate estimation. In this paper, field return rate estimation in R&D stage with an indicator is introduced. Indicator function consists of three failure rates which are calculated by component level testing, product level testing, and a new parameter called maturity level. With this estimation, companies can improve the reliability of their products to decrease possible service costs.2 Keywords: Field Return Rate Estimation, Parts Count Reliability Prediction, Accelerated Life Test, Failure Rate in Exponential Distribution, Failure Rate in Weibull Distribution, Mean Time to Failure, Maturity Level

2 This project is supported by VESTEL Elektronik San. ve Tic. A.Ş. A Part of this paper is presented in RAMS2010.

1. Giriş

Tüketici elektroniği ürünlerinin fiyatlarndaki düşüş, tüketici elektroniği şirketleri için birincil kaygnn ürettikleri ürünlerin güvenilirliği olmasna sebep olmuştur. Garanti süresi içerisinde oluşacak bir arzann şirketlere maliyeti, elde ettikleri karn büyük bir bölümünü oluşturmaktadr. Örneğin; Avrupa’da 1 LCD TV’nin servise dönmesinin şirkete maliyeti, taşma maliyetleri ile birlikte, yaklaşk 150 dolardr [1]. Bir çok şirket, ürünlerinin güvenilirliğini hesaplamak için uluslararas standardlardan yararlanmaktadr. Fakat, bu standardlarn çoğu, ürünü oluşturan malzemeler üzerindeki

stres (scaklk, gerilim, harcanan güç vb.) tabanl hesaplama modelleriyle güvenilirlik ve hata oran tahmini yapmaktadr [2]. Bununla beraber, Loughborough Üniversitesi’nin yaptğ bir araştrmaya göre, stres tabanl standardlara göre yaplan güvenilirlik tahminlerinin, gerçek saha verilerinden çok farkl olduğu ortaya çkmştr [3]. Hatta, stres tabanl standardlarn güvenilirlik tahminlerinin kendi içlerinde de farkllk gösterdikleri belirlenmiştir [3]. Standardlarn, gerçek saha verisiyle uyuşmayan güvenilirlik tahminleri yapmas, standardlarn da sürekli güncellenmesini gerektirmektedir [4]. Ek olarak, hzlandrlmş ömür testleri yaygn bir şekilde kullanlmakta ve elde edilen test verilerinden ürün güvenilirliği ve hata oran tahmin edilmektedir [5]. Hzlandrlmş ömür testlerinde, ürün, normal kullanm koşulundan daha yüksek stres seviyesinde test edilerek [6], hata yapma davranş hzlandrlmakta ve normal kullanm koşulu ile test koşulu arasndaki ilişki belirlenerek, ürünün ömür dağlm hakknda bilgi edinilmektedir [7]. Fakat, bu testlerde de ana stres faktörleri scaklk, nem, gerilim, scaklk çevrimleri ve titreşimdir [5]. Ayrca, bu testlerde çoğu zaman yüksek sayda örnek test edilememekte ve/veya test süresi içerisinde örnekler arza yapmayarak tam veri elde edilememektedir. Bu da, az sayda örnekle test planlama ve/veya arza yapmayan örneklerden de yola çkarak güvenilirlik tahminleri yapmay gerektirmektedir [8]. Bununla beraber, yaplan tahminler çoğu zaman gerçeği yanstmamakta ve şirketleri yanlş tahminlere ve kararlara yönlendirmektedir. Çünkü, sahada ürünlerin arzalanmasna sebep olan faktörler, yalnzca yukarda bahsedilen stres faktörleri değildir. Bu durumda,

• Elektrostatik Boşalmas

• Gerilim Varyasyonlar

• Gerilim Kesilmeleri

• Gerilim Çukurlar

• Yldrm Düşmesi

• Gevşek Priz Kaynakl Arza

• Ürünün İlk Açlşnda Oluşan Yüksek Akm

• Soğuk Ortamda Çalşma

• Scak Ortamda Çalşma vb.

değişik arza sebepleri için yeni bir parametre tasarlanmas gerekliliği ortaya çkmaktadr. Bu parametre “Olgunluk Seviyesi [9]” olarak adlandrlmştr. Doğru güvenilirlik analizlerinin yaplmas ve saha geri dönüş oranlarnn doğru tahmin edilebilmesi ancak bu yeni parametrenin de kullanmyla mümkündür. Bu makalede, AR-GE aşamasndaki bir elektronik ürünün, aşağdaki 3 parametreden oluşan, saha geri dönüş oran tahmin etme yöntemi anlatlmştr.

• “Parça Saym Güvenilirlik Tahmini” [10] tabanl, malzeme hata oran tahminlerinden elde edilen hata oran

• Hzlandrlmş ömür testlerinden elde edilen verilerin “Weibull Dağlm [11]” ile analiz edilmesiyle elde edilen hata oran

• “Olgunluk Seviyesi [9]” çalşmalarndan elde edilen hata oran

2. Parça Saym Güvenilirlik Tahmini

Parça saym güvenilirlik tahmini [10] metoduna göre, elektronik sistemi oluşturan parçalarn hata oranlar toplam, elektronik sistemin hata oranna eşittir.

¦ lsistem = lparçai

(1)

i=1

λ : Birim zamandaki hata oran,

İlk olarak, üründeki elektronik kart üzerindeki tüm elektronik malzemelerin türü, pin says, scaklğ, çalşma gerilimi, harcanan güç değeri, varsa konnektör bağlant tipi, malzemenin çalşma çevre koşullar, kalite snf vb. belirlenir. Belirlenen bu değerler ile MIL-HDBK-217F [10] standardnda belirtilen hesaplama yöntemleri kullanlarak her bir malzeme için birim zamandaki hata oran (λparça) hesaplanr. (1) no’lu denklem yardm ile elektronik kartn birim zamandaki hata oran hesaplanr. Eğer, üründe birden fazla elektronik kart varsa, öncelikle yukarda anlatlan şekilde her bir kartn birim zamandaki hata oran hesaplanr, sonrasnda “Seri Bağl Sistem Güvenilirliği [11]” yöntemi ile sistemin hata oran hesaplanr. Güvenilirlik fonksiyonu;

R(t ) = e-lt

(2)

R : Güvenilirlik, λ : Birim zamandaki hata oran, t : Zaman

şeklinde ifade edilir. Seri bağl sistem güvenilirliği [11] ise;

R (t ) sistem = R (t ) parça i

(3)

i =1

şeklinde belirtilmiştir. Bu durumda;

¦ - ( l parça i ) t

R (t ) sistem = e i=1

(4)

ve sistemin birim zamandaki hata oran (λsistem) yine (1) no’lu denklem yardmyla, kartlarn birim zaman hata oranlar toplam olarak elde edilir. Birim zamandaki hata orannn, istenilen zaman aralğ ile çarplmas durumunda, istenilen zaman aralğ için kümülatif hata oran (F(t)) elde edilmiş olur.

F (t)sistem = 1 - R(t)sistem

(5)

F (t) : Kümülatif Hata Oran

R(t)sistem : Sistemin Güvenilirliği, t : Zaman

Tekcan A. T., Kahramanoğlu G., Yatır M. N., Kirişken B., Gündüzalp M., Saha Geri Dönüş Oranını AR-GE Aşamasında İndikatör ile Tahmin Etme Yöntemi, EMO Bilimsel Dergi, Cilt 1, Sayı 2, Syf 67-74, Aralık 2011

(5) no’lu denklem sonucunda elde edilen hata oran, saha geri dönüş oran tahmininde kullanlacak olan indikatörün ilk parametresidir.

3. Hzlandrlmş Ömür Testleri

İndikatörün 2. parametresi hzlandrlmş ömür testleri sonucunda elde edilen verilerin Weibull Dağlm [11] ile analiz edilmesiyle hesaplanan hata orandr.

3.1. Hzlandrlmş Ömür Testi Planlama

Hzlandrlmş ömür testlerinin amac, ürünün normal kullanm koşullarnda maruz kaldğ stres faktörü seviyesini arttrarak hata yapma zamann hzlandrmaktr. Hzlandrlmş ömür testlerinde kullanlan başlca stres faktörleri;

• Scaklk

• Bağl Nem

• Gerilim

• Scaklk Çevrimi

• Tireşim dir. Bu stres faktörleri kullanlarak hzlandrlan hata yapma süresi için “Hzlandrma Faktörleri [12]” belirlenmiştir.

3.1.1. Arrhenius Modeli

Scaklk stres faktörünün hzlandrma faktörü hesabnda Arrhenius Modeli [12] kullanlr.

AF = e-(Ea / K )(1/T1-1/T2 )

(6)

AF : Hzlandrma Faktörü, Ea : Aktivasyon Enerjisi, K : Boltzman Sabiti = 8.617 x 10-5 eV/K, T1 : Test Scaklğ (ºK), T2 : Kullanm Scaklğ (ºK)

3.1.2. Korozyon Modeli

Scaklk ile birlikte bağl nem de stres faktörü olarak kullanlrsa hzlandrma faktörü Korozyon Modeli [12] ile hesaplanr.

AF = e-(Ea / K )(1/T1-1/T2 ) · (RH1 / RH 2 )n (7)

AF : Hzlandrma Faktörü, Ea : Aktivasyon Enerjisi, K : Boltzman Sabiti = 8.617 x 10-5 eV/K, T1 : Test Scaklğ (ºK), T2 : Kullanm Scaklğ (ºK), RH1 : Test Srasnda Bağl Nem, RH2 : Kullanm Srasnda Bağl Nem, n : Hata Mekanizmasna Bağl Katsay, genellikle 24 aras kabul edilir.

3.1.3. Gerilim Uygulamal Korozyon Modeli

Scaklk ve bağl nem ile birlikte gerilim de stres faktörü olarak kullanlrsa hzlandrma faktörü Gerilim Uygulamal Korozyon Modeli [12] ile hesaplanr.

AF = e-(Ea/K)(1/T1-1/T2) ·(RH1 / RH2)n ·(V1 /V2)N (8)

AF : Hzlandrma Faktörü, Ea : Aktivasyon Enerjisi, K : Boltzman Sabiti = 8.617 x 10-5 eV/K, T1 : Test Scaklğ (ºK), T2 : Kullanm Scaklğ (ºK), RH1 : Test Srasnda Bağl Nem, RH2 : Kullanm Srasnda Bağl Nem, n : Hata Mekanizmasna Bağl Katsay, genellikle 24 aras kabul edilir. V1 : Test Gerilimi, V2 : Kullanm Gerilimi, N : Teknolojiye Bağl Katsay, genellikle 2-4 aras kabul edilir.

3.1.4. Değiştirilmiş Coffin-Manson Modeli

Scaklk çevrimi stres faktörü olarak kullanlrsa, hzlandrma faktörü İyileştirilmiş Coffin-Manson Modeli [12] ile hesaplanr.

AF =e-(0.123/ K)(1/Tu-1/Ts) ·( fu / fs )0.3 ·(DTs / DTu )1.9 (9)

AF : Hzlandrma Faktörü, K : Boltzman Sabiti = 8.617 x 10-5 eV/K, Tu : Maksimum Kullanm Lehim Noktas Scaklğ (ºK), Ts : Maksimum Test Lehim Noktas Scaklğ (ºK), ƒu : Kullanm Scaklk Çevrim Frekans, ƒs : Test Scaklk Çevrim Frekans, ∆Tu : Kullanm Annda Scaklk Değişimi (°C), ∆Ts : Test Annda Scaklk Değişimi (°C),

3.1.5. Basquin’s Modeli

Stres faktörü olarak titreşim dayanm kullanlrsa, hzlandrma faktörü Basquin’s Modeli [12] ile hesaplanr.

AF = (Grms 1 / Grms 2 ) m

(10)

AF : Hzlandrma Faktörü,

Grms1 : Test Titreşim Seviyesi, Grms2 : Kullanm Titreşim Seviyesi, m : Materyal Türüne Bağl Katsay

3.2. Hzlandrlmş Ömür Testi Veri Analizi

Hzlandrlmş ömür testlerine tabi tutalan örneklerin hata yapma süreleri ve test sonunda hata yapmadklar test süreleri kayt edilir. Hzlandrlmş ömür testleri sonunda iki tip veri elde edilir:

• Tam Veri

• Sansürlü Veri

Tam veri : Test örneğinin arza yaptğ süre Sansürlü veri : Arzalanmayan örnekler için test süresi Bu süreler, test srasnda kullanlan stres faktörlerine bağl olarak hesaplanmş hzlandrma faktörleri ile çarplarak normal kullanm koşullarnda simüle edilen sürelere

dönüştürülür. Elde edilen veri seti Weibull Dağlm [11] kullanlarak analiz edilir ve belirlenen süre için hata oran hesaplanr. Weibull Dağlm [11] olaslk yoğunluk fonksiyonu;

f

(T )

=

(b

)(T

g -

)b-1e h

(11)

β : Şekil Parametresi η : Skala Parametresi γ : Lokasyon Parametresi

şeklinde ifade edilir. Dağlm parametrelerinin belirlenmesi için “Maximum Likelihood” yönteminden yararlanlr. Hata yapan örnek saysnn az olduğu durumlarda parametre tahmin metodlar da buna uygun olarak seçilmelidir [13]. Güvenilirlik fonksiyonu ise;

R(T ) = e h

(12)

şeklinde, zamana bağl hata yapma fonksiyonu ise;

l(T ) = ( b )(T - g)b-1

(13)

biçiminde tanmlanmştr. Kümülatif hata oran;

F (T ) =1 - R(T )

(14)

yardmyla hesaplanr. Hesaplanan parametreler ile elde edilen fonksiyonlar sonunda, istenilen zaman aralğ için kümülatif hata oran (14) no’lu denklem yardmyla hesaplanr. Hesaplanan kümülatif hata oran, saha geri dönüş oran tahmininde kullanlacak indikatörün ikinci parametresidir.

4. Olgunluk Seviyesi

Uluslararas stres tabanl standardlarda ve hzlandrlmş ömür testlerinde kullanlan ana stres faktörleri scaklk, nem, gerilim, harcanan güç, titreşimdir. Bununla beraber, daha öncede belirtildiği gibi, ürün, sahada birçok farkl sebepten arzalanabilir. Bu arza sebepleri de saysal ifadelere dönüştürülmeli ve ürünün sahada arzalanma riski saysal olarak belirlenmelidir. Bu da, olgunluk seviyesi [9] testleriyle mümkündür. Olgunluk seviyesi [9] testleri 3 ana grup altnda toplanabilir. Bunlar, güvenilirlik onay testleri, erken ömür testleri ve tasarm doğrulama testleridir. Olgunluk seviyesinin [9] hesaplanabilmesi için her bir test için test puan belirlenir ve toplam test puan ortaya çkartlr. Bu puanlamalar, şirket tecrübesine ve testlerde elde edilen verilere dayanlarak yaplr. Ek olarak, testlerde tespit edilen hata durumlar snflandrlr ve her hata snf için kayp puan katsays belirlenir. Olgunluk seviyesini [9] daha doğru hesaplayabilmek için, zaman içinde gerek test listesinde gerekse puanlama sisteminde değişiklikler yaplabilir. Nitekim, tablo 1,2, 3 ve 4’te verilen test listesi ve test puanlar [9] no’lu referans çalşmasndan sonra, tahminlerin daha

doğru sonuç vermesi için, yaplan değişiklikler sonras oluşturulmuştur.

4.1. Güvenilirlik Onay Testleri

Güvenilirlik onay testleri, AR-GE aşamasndaki bir ürünün önemli tasarm problemlerini belirlemek amacyla gerçekleştirilen, elektriksel, çevresel ve mekaniksel testlerin bütünüdür. Bu testlerin 5 adet örnekle gerçekleştirilmesi yeterlidir. Güvenilirlik onay testlerinden geçmeyen bir ürün/proje üretime aktarlamaz. Örnek olarak, bir LCD TV güvenilirlik onay testleri ve test puanlar listesi tablo 1’de verilmiştir.

Tablo 1: Güvenilirlik Onay Testleri (LCD TV)

Test Türü Test Ad Akm Gerilim Stres Test

Scaklk Stres Test

Açk/Ksa Devre Testi

Elektrostatik Boşalm Test

Ani Yüksekmelere Karş Bağşklk Elektriksel Testi

Yldrm Testi

Gerilim Çukurlar, Ksa Kesintiler ve Gerilim Değişmeleri Testi

Açma/Kapama Testi

Anma Akm Testi

Scakta Çalşma Testi

Yüksek Scaklk Testi Düşük Scaklk Testi

Yüksek Nem Ömür Testi

Titreşim Dayanm Testi

Mekaniksel Duvara Asma Dayanm Testi

Düşme Testi

75 100 50 50 50 25 25 50 1000

4.2. Erken Ömür Testleri

Erken ömür testleri, kart baznda yaplan, malzeme ve lehimleme/üretim süreci kaynakl problemleri tespit etmeye yarayan testlerdir. Bu testlerin, en az 20 adet kartla gerçekleştirilmesi gereklidir. Testler sonunda, ürün ömrünün ilk safhalarnda ortaya çkacak problemlerin tespit edilmesi amaçlanmaktadr. Örnek olarak, bir LCD TV erken ömür testleri ve test puanlar listesi tablo 2’de verilmiştir.

Tekcan A. T., Kahramanoğlu G., Yatır M. N., Kirişken B., Gündüzalp M., Saha Geri Dönüş Oranını AR-GE Aşamasında İndikatör ile Tahmin Etme Yöntemi, EMO Bilimsel Dergi, Cilt 1, Sayı 2, Syf 67-74, Aralık 2011

Tablo 2: Erken Ömür Testleri (LCD TV)

Test Türü Çevresel Mekaniksel

Test Ad

Scaklk Çevrim Testi Yüksek Scaklk Yüksek Nem Testi Scaklk Şok Testi Rastgele Titreşim Dayanm Testi

4.3. Tasarm Doğrulama Testleri

Tasarm doğrulama testleri, yakalanmas zor, tasarm problemlerini belirlemek amacyla gerçekleştirilen daha uzun süreli testlerdir. Birleştirilmiş stres testleri, tasarm doğrulama testleri kapsamnda gerçekleştirilir. Testlerin mümkün olan en fazla örnekle yaplmas hata yakalama olaslğn arttracaktr. Örnek olarak, bir LCD TV tasarm doğrulama testleri ve test puanlar listesi tablo 3’te verilmiştir.

Tablo 3: Tasarm Doğrulama Testleri (LCD TV)

Test Türü Test Ad

Elektriksel

Enerjili/Enerjisiz Scaklk Çevrim Testi Kademeli Elektrostatik Boşalm Testi Birleştirilmiş Yüksek Scaklk ve Yüksek Nem Testi

Scaklk Şok Testi

Kademeli Scaklk Testi

Enerjili/Enerjisiz Yüksek/Düşük Scaklk ve Nem Testi

Yük Nem Depo Testi

Scaklk Devrim Testi

Yapsal İnceleme Testi

Mekaniksel Paketsiz Şok Test Kademeli Rastgele Titreşim Dayanm Testi

Test Puan 100

50 75 50 50 25 50 50 50 25 575

4.4. Olgunluk Seviyesi Hesaplama Yöntemi

Testlere verilen test puanlar toplam, “toplam test puan (TTP)” olarak adlandrlr. Testlerde tespit edilen hatalar ise hatann önem derecesine göre snflandrlr. Önem derecesine göre snflandrlmş hatalara “hata snflandrma katsays (HSK)” verilir. Bu katsay tecrübelere dayanlarak tasarlanr. Testlerde tespit edilmiş hatalarn tasarm gruplarnca çözülüp çözülmemesine dayanlarak “durum katsays (DK)” belirlenir. Bu katsay, yine şirket tecrübesine dayanlarak oluşturulur. Hata snflandrma katsays, snflandrlmş hata says ve durum katsaysyla çarplarak “snflandrlmş kayp puan

(SKP)” elde edilir. Snflandrlmş kayp puanlarn toplanmasyla “toplam kayp puan (TKP)” hesaplanr. Olgunluk seviyesi ise toplam test puanndan toplam kayp puann çkarlmasyla elde edilen puann, toplam test puanna oranlanmasyla hesaplanr. Örnek olarak, bir LCD TV toplam test puan, hata snflandrma ve snflandrma katsays ve durum katsays aşağdaki tablo 4, tablo 5 ve tablo 6’da verilmiştir. Hata snflandrma ve önemi belirlenirken saha verileri iyi analiz edilmelidir [14].

Tablo 4: Toplam Test Puan (LCD TV)

Test Grubu Güvenilirlik Onay Testleri Erken Ömür Testleri Tasarm Doğrulama Testleri Toplam Test Puan (TTP)

Test Puan 1000 225 575 1800

Tablo 5: Hata Snflandrma ve Hata Snflandrma Katsays (LCD TV)

Hata Snf

Üretim Durduran Hata Yüksek Önemli Hata Orta Önemli Hata Düşük Önemli Hata

Hata Snflandrma Katsays (HSK) 40 8 5 3

Tablo 6: Durum Katsays (LCD TV)

Hata Durumu Açk/Çözümlenmemiş Hata Kapal/Çözümlenmiş Hata Tekrar Eden Hata

Durum Katsays (DK) 3 0 0

Hesaplama yöntemi aşağdaki formüllerle modellenmiştir.

SKP = HS · HSK · DK

(15)

SKP : Snflandrlmş Kayp Puan,

HS : Hata Says,

HSK : Hata Snflandrma Katsays,

DK: Durum Katsays

TKP = ¦ SKP

(16)

TKP : Toplam Kayp Puan, SKP : Snflandrlmş Kayp Puan

OS = (TTP -TKP) / TTP

(17)

OS : Olgunluk Seviyesi, TTP : Toplam Test Puan, TKP : Toplam Kayp Puan

Olgunluk seviyesi 0-1 aras bir değerdir. Bu değerin 1’den çkartlmasyla elde edilen değer, saha geri dönüş oran tahmin metodunda kullanlan indikatörün 3. parametresidir. Bu değer, ürünün, yaplan testlerde karşlaşlan hatalarna ait, sabit kümülatif hata oran (F) olarak değerlendirilmektedir.

F =1-OS

(18)

F : Sabit Kümülatif Hata Oran

OS : Olgunluk Seviyesi

5. Saha Geri Dönüş Oran Hesaplama Yöntemi

Saha geri dönüş oran tahmininde kullanlacak olan “saha geri dönüş oran indikatörü (SGDOI) [15]”, yukarda bahsedilen 3 hata orann çarplmasyla elde edilir.

SGDOI(T ) = F(T )1 · F(T )2 · F3 (19)

SGDOI : Saha Geri Dönüş Oran İndikatörü F(T)1 : Parça Saym Güvenillirlik Tahmini [10] metoduyla elde edilen kümülatif hata oran F(T)2 : Hzlandrlmş ömür testi verilerinin Weibull Dağlm [11] ile analiz edilmesiyle elde edilen kümülatif hata oran F3 : Olgunluk Seviyesi’den [9] elde edilen sabit kümülatif hata oran T : Belirlenen Zaman Aralğ

Analiz ve testler sonrasnda hesaplanan her bir teorik kümülatif hata oran, gerçek saha geri dönüş oranyla 1. dereceden bir ilişki içindedir. Bu sebeple, SDGOI gerçek saha geri dönüş oranyla 3. dereceden ilişki içerisindedir [15].

SGDOI(T ) » A1 ·RR(T )3

(20)

SGDOI(T) : Saha Geri Dönüş Oran İndikatörü,

RR(T) : Gerçek Saha Geri Dönüş Oran,

T : Belirlenen Zaman Aralğ

A1: İlişki Katsays

Bu durumda, benzer ürünlerin/projelerin saha geri dönüş oran indikatörlerinin birbirine oran ile gerçek saha geri dönüş oranlarnn birbirine orannn kübü arasnda 1. dereceden ilişki mevcuttur [15].

SGDOI (T )1 SGDOI (T )2

»

§

A2

·

¨ ¨

©

RR(T )1 RR(T )2

· ¸ ¸ ¹

(21)

SGDOI (T)1: 1. Projenin Saha Geri Dönüş Oran İndikatörü,

SGDOI (T)2: 2. Projenin Saha Geri Dönüş Oran İndikatörü,

RR (T)1: 1. Projenin Gerçek Saha Geri Dönüş Oran, RR (T)2: 2. Projenin Gerçek Saha Geri Dönüş Oran, T : Belirlenen Zaman Aralğ

A2: İlişki Katsays

Yeni bir projenin, AR-GE aşamasnda, belli bir zaman aralğ kapsamnda, gerçek saha geri dönüş orann tahmin edebilmek için, en az 3 eski projenin, saha geri dönüş oran indikatörleri

hesaplanmal ve belirlenen zaman aralğndaki gerçek saha geri dönüş oran bilinmelidir. Şekil 1’de verilen doğrunun çizilebilmesi ve doğru denkleminin belirlenebilmesi için en az 2 noktaya ihtiyaç vardr. En az 2 nokta bir doğru belirler. Nokta says ise, eski projelerin ikili kombinasyonlarnn says kadardr. Çünkü, X ve Y noktalar eski projelerin indikatör ve geri dönüş oranlarnn ikili kombinasyonlarnn oranlar şeklinde hesaplanmaktadr. İkili kombinasyon says, doğru oluşturmak için gerekli asgari nokta says olan, 2’ye eşit veya büyük olan en küçük say 3’tür. Dolaysyla, en az 3 eski projeye ihtiyaç vardr. A2 ilişki katsays bir projenin hesaplanan tüm saha geri dönüş oran tahminleri için farkl değerler alabilir. Bu durumun oluşmamas için, daha sonra verilecek olan, şekil 1’deki doğru ve doğru denklemi oluşturulur. Bu doğru üzerindeki noktalardan yola çklarak kurulan ilişkilerdeki A2 ilişki katsaylar ayn değerleri alrlar. Bu değer, oluşturulan doğrunun eğimidir. İndikatörler ve gerçek geri dönüş oranlarnn belirlenmesinden sonra, (21) no’lu ilişki yardmyla X-Y koordinat sistemi üzerinde örnek uzay oluşturulur. Örnek uzayn X ekseninde geri dönüş oran indikatörünün ikili kombinasyonlarnn birbirine oran, Y ekseninde ise gerçek saha geri dönüş oranlarnn ikili kombinasyonlarnn birbirine orannn kübü yer almaktadr. (X,Y) noktalarnn en yaknndan geçen doğru denklemi ise; yeni projenin indikatörünün eski projelerin indikatörlerine oranndan elde edilen X noktalarna karş, yeni projenin tahmini saha geri dönüş oran ile eski projelerin gerçek saha geri dönüş oran arasndaki orann kübünü (Y noktalarn) vermektedir. Elde edilen bu Y noktalarnn küp kökü alndğnda ise yeni projenin tahmini saha geri dönüş orannn eski projelerin gerçek saha geri dönüş oranna oran bulunmuş olunur. Eski projelerin gerçek saha geri dönüş oran bilindiği için, yeni projenin tahmini saha geri dönüş oran kolayca hesaplanabilir. Örnek olarak, 3 adet eski proje verileri kullanlarak 1 adet yeni projenin, belirlenen zaman aralğ için, saha geri dönüş oran tahmin yöntemi tablo 7 ve tablo 8’de verilmiştir.

Tablo 7: Proje İndikatörleri ve Geri Dönüş Oranlar

SGDOI

Geri Dönüş Oran

1 9.78 3.10

72.84

823.44 3.70

2 7.56 2.12

81.34

299.03 2.70

3 4.15 1.12

92.50

34.86 1.00

4 5.20 2.83

88.51

169.09 RR4

Tekcan A. T., Kahramanoğlu G., Yatır M. N., Kirişken B., Gündüzalp M., Saha Geri Dönüş Oranını AR-GE Aşamasında İndikatör ile Tahmin Etme Yöntemi, EMO Bilimsel Dergi, Cilt 1, Sayı 2, Syf 67-74, Aralık 2011

Tablo 8: Eski Proje İndikatörlerin İkili Kombinasyonlarnn Oranlar ve Eski Proje Geri Dönüş Oranlarnn İkili Kombinasyonlarnn Oranlarnn Kübü

Eski Proje İndikatörlerin İkili Kombinasyonlarnn Oranlar

Eski Proje Geri Dönüş Oranlarnn İkili

Kombinasyonlarnn Oranlarnn Kübü

X1: SGDOI1 / SGDOI2 2.75 Y1: (RR1/ RR2)^3 X2: SGDOI1/ SGDOI3 23.62 Y2: (RR1/ RR3)^3 X3: SGDOI2/ SGDOI3 8.58 Y3: (RR2/ RR3)^3

2.57 50.65 19.68

Eski projelerin indikatör ve gerçek saha geri dönüş oranlarndan elde edilen (X1, Y1), (X2, Y2) ve (X3, Y3) noktalar X-Y koordinat sisteminde işaretlenerek, bu noktalara en yakn olan doğru denklemi belirlenir (Bkz. Şekil 1).

Şekil 1: (X1, Y1), (X2, Y2) ve (X3, Y3)

Oluşturulan bu doğru sayesinde, denklem (20) ve (21)’de verilen A1 ve A2 ilişki katsayslarnn, bir projenin her saha geri dönüş oran tahmini için farkl değer almasnn önüne geçilir. Aşağdaki tabloda verilen X değerleri, şekil 1’de verilen doğru denkleminde yerine konularak, tablo 9’da belirtilen Y değerlerine ulaşlr.

Tablo 9: Yeni Proje İndikatörünün Eski Proje İndikatörlerine Oranlar ve Yeni Proje Tahmini Geri Dönüş Oranlarnn Eski

Proje Gerçek Geri Dönüş Oranlarna Orannn Kübü

Geri Dönüş Oranlar Kübü

X41: SGDOI1 / SGDOI4 4.87 Y41: (RR1/ RR4)^3 9.01

X42: SGDOI2 / SGDOI4 1.77 Y42: (RR2/ RR4)^3 2.02

X34: SGDOI4 / SGDOI3 4.85 Y34: (RR4/ RR3)^3 8.97

Y değerlerinin elde edilmesinden sonra, eski projelerin bilinen gerçek saha geri dönüş oran yardm ile yeni projenin saha geri dönüş oran tahminleri elde edilir (Bkz. Tablo 10).

Tablo 10: Yeni Proje Tahmini Geri Dönüş Oranlarnn Eski Proje Gerçek Geri Dönüş Oranlarna Oran ve Yeni Proje Tahmini Geri Dönüş Oran

RR1/ RR4

RR2/ RR4

1.26

RR4/ RR3

Geri Dönüş Oran Tahminleri

1.78

2.14

Sonuç olarak, yeni proje için eski proje says kadar saha geri dönüş oran tahmini elde edilir. Elde edilen 3 geri dönüş oran tahmini şu şekilde yorumlanabilir:

• Yeni projenin saha geri dönüş oran %1.78’den büyük ve %2.08’den küçük gerçekleşecektir.

• Yeni projenin saha geri dönüş oran 3 tahmin değerinin ortalamas olan %2.00’a yaknsayacaktr.

6. Gerçek Çalşma Verileri

Önerilen yöntem ile hesaplanmş gerçek proje F(T)1, F(T)2, OS, SGDOI ve gerçek geri dönüş oranlar tablo 11’de verilmiştir.

Tablo 11: Proje İndikatörleri ve Geri Dönüş Oranlar

1 10.7 4.00 2 7.56 1.82 3 4.85 0.26 4 5.02 2.83 5 5.00 0.48 6 3.61 0.46

64.94

82.75

93.60

89.50

91.00

88.56

Gerçek Geri SGDOI Dönüş

Oran (%)

1499.2

4.19

237.31

2.60

8.07

0.87

149.09

21.60

18.99

Tablo 11’de belirtilen veriler kullanlarak ve 5. bölümde anlatlmş olan methodlar uygulanarak hesaplanmş geri dönüş oran tahminleri ve bu projelerin gerçek saha geri dönüş oranlar tablo 12’de verilmiştir.

Tablo 12: Yeni Proje Geri Dönüş Oran Tahminleri ve Gerçek Saha Geri Dönüş Oranlar

Geri Dönüş Oran Tahminleri (%)

RR4 RR4

1.90

1.45

Ort. 1.84

2.16

RR5 RR5

1.18

1.16

Ort. 1.32

1.61

RR6 RR6

Ort. 1.29

1.59

Gerçek Saha Geri Dönüş Oranlar (%)

Tablo 12’den görülebileceği üzere, projelerin gerçek saha geri dönüş oran, önerilen yöntemin verdiği geri dönüş oran değerlerinin alt ve üst limitleri içerisindedir. Ek olarak, gerçek saha geri dönüş oran, önerilen yöntemin verdiği geri dönüş oranlarnn ortalama değerine çok yakn gerçekleşmiştir. Olgunluk seviyesi katsays eklenerek oluşturulan yöntemin getirdiği avantajlar tablo 13’te verilmiştir.

Tablo 13: Önerilen Metod Sonuçlar ve Diğer Metod Sonuçlarnn Gerçek Saha Verisi ile Karşlaştrlmas

Önerilen Metod Gerçek Geri

Proje F(T)1 (%) F(T)2 (%) Sonuçlar – Ort. Dönüş Oran

5.02

2.83

1.84

5.00

0.48

1.32

3.61

0.46

1.29

F(T)1: Parça saym güvenilirlik tahmini metodu ile hesaplanmş 1 yllk geri dönüş oran F(T)2: Hzlandrlmş ömür testleri metodu ile hesaplanmş 1 yllk geri dönüş oran Tablo 13’ten de anlaşlacağ üzere, geleneksel 2 metod sonuçlar (F(T)1 ve F(T)2) ile gerçek saha oran arasnda fark oldukça fazla olmakla beraber, önerilen metodun sonuçlarnn gerçek saha dönüş oranna oldukça yakndr.

7. Sonuçlar

Bilinen standardlar ve hzlandrlmş ömür testleri teknikleri belli stres faktörleri kullanarak hata oran ve güvenilirlik tahminleri yaparken, ürün, sahada, daha farkl bir çok sebepten dolay arzalanmaktadr. Bu da yaplan tahminlerin gerçek saha verisinden farkl olmasna yol açmaktadr [3]. Saha geri dönüş orann doğru tahmin edebilmek ancak ve ancak bu farkl sebeplerden oluşan arzalar da “hata oran” olarak ifade edebilecek yeni bir parametre ile mümkündür. Bu makalede, bu yeni parametre “olgunluk seviyesi” olarak verilmiş [9] ve bu yeni parametre kullanlarak saha geri dönüş oran matematiksel olarak modellenmiştir. Saha geri dönüş orann AR-GE aşamasnda bir indikatör ile tahmin etme yöntemi sayesinde, şirketler, ürünlerinin güvenilirliklerini, üretim öncesinde, kontrol edebilir ve saha geri dönüş oranlarn çok daha yüksek güvenilirlikle tahmin edebilirler. Bu da, olas yüksek servis maliyetlerinin önüne geçilmesini sağlar. Tahmin sonuçlar, proje üretime girmeden elde edildiği için, üründe yaplacak değişiklik ve iyileştirmelerin maliyeti de asgari olacaktr. Bu yöntem sonunda, AR-GE aşamasndaki yeni bir proje için, eski proje says kadar tahmin elde edilir. Bu veriler 2 şekilde değerlendirilebilir.

• Yeni projenin geri dönüş oran, en küçük tahmin değerinden büyük ve en büyük tahmin değerinden küçüktür.

• Yeni projenin geri dönüş oran, hesaplanan tüm tahminlerin aritmetrik ortalamasna yaknsar.

8. Teşekkür

Bu makale Dokuz Eylül Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsü doktora tezinden üretilmiştir.

9. Kaynaklar

[1] Shaw, M., “LCD TV Reliability Testing: An Effective Approach”, ARS, Europe: Berlin, Germany, 2010, Sayfa 4.

[2] Goel,A. ve Graves, R. J., “Electronic System Reliability: Collating Prediction Models”, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Vol. 6, No. 2, Sayfa 15, 2006,

[3] Jones, J. ve Hayes, J.,”A Comparison of ElectronicReliability Prediction Models”, IEEE Transactions on Reliability, Vol 48, No 2, Sayfa 1-8, 1999.

[4] Harms, J.W., “Revision of MIL-HDBK-217, Reliability Prediction of Electronic Equipment”, Reliability and Maintainability Symposium (RAMS), 2010, Sayfa 1-2.

[5] Chan, H.A., “Accelerated Stress Testing for Both Hardware and Software”, Reliability and Maintainability Symposium (RAMS), 2004, Sayfa 1-3.

[6] Yang, G., “Accelerated Life Tests at Higher Usage Rates”, IEEE Transactions on Reliability, Vol. 54, No. 1, Sayfa 1-2, 2005.

[7] Mettas, A., “Reliability Predictions based on Customer Usage Stress Profiles”, Reliability and Maintainability Symposium (RAMS), 2005, Sayfa 1-4.

[8] Ma, H. ve Meeker, W.Q., “Strategy for Planning Accelerated Life Tests With Small Sample Sizes”, IEEE Transactions on Reliability, Vol. 59, No.4, Sayfa 1, 2010.

[9] Tekcan, T. ve Kirisken, B., "Reliability test procedures for achieving highly robust electronic products," Reliability and Maintainability Symposium (RAMS), 2010 Proceedings - Annual , vol., no., pp.1-6, 25-28 Jan., 2010, Sayfa 1-6.

[10] Defense, U.D.o.: ‘MIL-HDBK-217F Reliability Prediction of Electronic Equipment’, (Defense, US Department of, 28 Feb 1995,).

[11] Keçecioğlu, D., Reliability Engineering Handbook, Destech Publications, Pensilvanya, ABD, 2002.

[12] Bayle, F. ve Mettas, A., “Acceleration Models in Reliability Prediction Standards: Justification and Improvements”, ARS, Europe: Berlin, Germany, 2010, Sayfa 7-13.

[13] Enkhmunkh, N., Kim, G.W., Hwang, K. ve Hyun, S., “A Parameter Estimation of Weibull Distribution for Reliability Assessment with Limited Failure Data”, Strategic Technology, IFOST, 2007, Sayfa 1-3.

[14] De Visser, I.M., Yuan, L. ve Nagappan, G., “ Understanding Failure Severity in New Product Development Processes of Consumer Electronics Products”, IEEE International Conference on Management of Innovation and Technology, 2006, Sayfa 1-5.

[15] Kahramanoğlu, G., “Field Return Rate Estimation in R&D Stage with an Indicator”, Accelerated Stres Testing Reliability Symposium, Denver, Colorado, ABD, 2010, Sayfa 1-40.